铜钼铜生产厂家择优推荐「热沉钨钼科技」

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铜钼铜（Cu/Mo/Cu）散热片产品介绍: 铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。

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钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件，也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。钼铜热沉封装微电子材料产品特色:◇未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能◇优异的气密性◇较小的密度，更适合于飞行电子设备◇钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品。

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热沉即散热，所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件， 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系，温度越高 光输出越少，同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，铜-钼-铜cmc，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。

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铜钼铜

1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工

2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片稳定工作。

3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。